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[圖]微軟最新專利:未來Type Cover將變得更薄

時間:2018-11-27來源:互聯網 作者:編輯 點擊:
Surface Pro系列的成功固然離不開扎實的硬件、卓越的軟件體驗,但也離不開Type Cover的點綴。伴隨著Surface Pro系列的更迭,Type Cover的做工、質量和耐用性也得到了極大的改善。而根據最新

Surface Pro系列的成功固然離不開扎實的硬件、卓越的軟件體驗,但也離不開Type Cover的點綴。伴隨著Surface Pro系列的更迭,Type Cover的做工、質量和耐用性也得到了極大的改善。而根據最新專利,微軟計劃讓Type Cover變得更薄。

根據技術專利中所描述內容,觸控板將會直接整合到鍵盤的內部電路板上。如下方圖片所示,三個邊緣并沒有固定方便用戶獲得點擊的使用體驗。微軟在描述中寫道:“該專利描述了輸入設備電路板的相關技術。在部分實施案例中,輸入設備整合到設備電路板上。例如,輸入設備的觸控區域通過切割和/或蝕刻電路板進行整合,因此觸控交互區域可以跟隨電路板進行移動。在一個或者更多實施案例中,會出現包含開關(例如觸控交互區域的移動讓開關產生點擊事項)的輸入設備。”

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